成果简介
环氧模塑料作为微电子封装材料，以其低廉的成本、高性能化和可靠性
等特点，已成为最重要的封装材料。目前，95%以上的集成电路都用环氧模
塑料进行封装。耐高温、低吸水率
一
直是高性能环氧模塑料的发展方向。我
们开发的联苯型环氧树脂是高耐热性、低吸潮性、低应力环氧树脂的
一
个典
型代表。在环氧树脂骨架中引入联苯基团，
一
方面可以提高其耐热性;另
一
方面可以减小自由体积以提高韧性和降低吸水性。目前成功的将开发的联苯
型环氧树脂从实验室的小规模生产工艺扩大到30L反应釜的中试规模。
研究团队
化学学院那辉教授研发团队。
成果成熟度
中试。
应用领域及市场前景
环氧树脂因其具有优异的耐热性、耐湿性、电绝缘性、粘接性、介电性
及较小的收缩率，已经被广泛应用于很多高科技领域，例如覆铜板、电工浇
筑、汽车电泳漆及电子器件和集成电路的封装等。近年来，电子领域中封装
器件高性能化和高密度实装技术的迅速发展，要求封装材料和封装技术要实
现高性能化、多样化，联苯型环氧树脂在电子封装领域的应用前景广泛。
虽然我国环氧树脂产量快速增长, 但专用及特种环氧树脂仍需进口, 近几
年进口的环氧树脂中主要是电工浇铸专用环氧树脂、电子元器件封装用环氧
树脂、粉末涂料和汽车电泳漆用环氧树脂。电子封装级环氧树脂的效益可观。
合作方式
合作方式多样。
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